Prisstigning på bundkort angiveligt forestående, AI-boomet får skylden

AI-kapløbet tager ikke af, og det har betydet, at hardwarekøbere i månedsvis har været tvunget til at betale den højere pris. Først sprang hukommelsespriserne i vejret. SSD’er fulgte hurtigt efter. Efterspørgslen fra datacentre absorberede vedvarende mere produktionskapacitet. Nu ser endnu en vigtig pc-komponent ud til at gå samme vej.

AI-efterspørgsel kan snart presse bundkortpriserne endnu højere op

Ifølge den kinesiske branchepublikation Board Channels er omkostningerne til bundkortproduktion steget markant. Rapporten, der er maskinoversat og først omtalt af VideoCardz, hævder, at priserne på printplader (PCB) kan stige med mindst 50 % i løbet af 2026.

Printpladerne (PCB) er en af de vigtigste dele i ethvert bundkort. De forbinder alle de centrale komponenter med hinanden. Alene de stigende omkostninger hertil lægger et betydeligt pres på bundkortproducenterne.

Det er angiveligt ikke det eneste problem, producenterne står over for. Overflademonterede kondensatorer, kobber og understøttende controllerchips er også blevet væsentligt dyrere. Tilsammen gør disse prisstigninger bundkortproduktionen langt dyrere end tidligere.

ASUS, MSI og Gigabyte holder angiveligt øje med prisjusteringer i Q3

Rapporten hævder, at ASUS, MSI og Gigabyte er blandt de virksomheder, der håndterer disse højere omkostninger. Samtidig har den svagere efterspørgsel efter gør-det-selv-pc’er angiveligt begrænset deres mulighed for at hæve priserne med det samme.

Board Channels hævder, at producenterne nu håber at genoprette rentabiliteten gennem prisjusteringer fra og med tredje kvartal 2026. Rapporten siger også, at leverandørerne ønsker sundere marginer på tværs af detaildistributionskanalerne.

Når det er sagt, har ingen producent officielt bekræftet kommende prisstigninger på bundkort. ASUS, MSI og Gigabyte har ikke offentliggjort nogen prisændringer.

Hvis rapporten viser sig at være korrekt, kan gør-det-selv-byggere snart blive ramt af endnu en bølge af højere hardwareomkostninger. Efter RAM, SSD’er og lagerplads kan bundkort blive det seneste offer for den igangværende AI-infrastrukturboom.