Prisstigning på bundkort angiveligt nært forestående, AI-boom er skylden

AI-kapløbet bremser ikke, hvilket har medført, at hardwarekøbere har været tvunget til at betale den højere pris i månedsvis. Først steg hukommelsespriserne. SSD’er fulgte hurtigt efter. Datacenterefterspørgslen vedblev med at opsluge mere produktionskapacitet. Nu kan endnu en essentiel pc-komponent være på vej ned ad samme vej.

AI-efterspørgsel kan snart presse bundkortpriserne endnu højere

Ifølge den kinesiske branchepublikation Board Channels stiger produktionsomkostningerne for bundkort markant. Rapporten, der er maskinoversat og først fremhævet af VideoCardz, hævder, at priserne på printplader kan stige med mindst 50 % i løbet af 2026.

PCB’er er en af de vigtigste dele af ethvert bundkort. De forbinder alle større komponenter med hinanden. Deres stigende omkostninger alene skaber et betydeligt pres for bundkortproducenterne.

Det er angiveligt ikke det eneste problem, producenterne står over for. Overflademonterede kondensatorer, kobber og understøttende controllerchips er også blevet betydeligt dyrere. Disse samlede stigninger gør bundkortproduktion langt dyrere end tidligere.

ASUS, MSI og Gigabyte overvejer angiveligt prisjusteringer i tredje kvartal

Rapporten hævder, at ASUS, MSI og Gigabyte er blandt de virksomheder, der står over for disse højere omkostninger. Samtidig har svagere efterspørgsel efter gør-det-selv-pc’er angiveligt begrænset deres mulighed for at hæve priserne med det samme.

Board Channels hævder, at producenterne nu håber at genoprette rentabiliteten gennem prisjusteringer med start i tredje kvartal 2026. Rapporten siger også, at sælgerne ønsker sundere marginer på tværs af detaildistributionskanalerne.

Når det er sagt, har ingen producent officielt bekræftet kommende bundkortprisstigninger. ASUS, MSI og Gigabyte har ikke offentligt annonceret nogen prisændringer.

Hvis rapporten viser sig at være korrekt, kan gør-det-selv-pc-byggere snart stå over for endnu en bølge af højere hardwareomkostninger. Efter RAM, SSD’er og lagerplads kan bundkort blive det seneste offer for den igangværende AI-infrastrukturboom.