Bundkortprisstigning angiveligt forestående, AI-boomet får skylden

AI-kapløbet bremser ikke, hvilket har medført, at hardwarekøbere har været nødt til at betale den højere pris i månedsvis. Først steg hukommelsespriserne. SSD’er fulgte snart efter. Datacenterefterspørgslen blev ved med at opsuge mere produktionskapacitet. Nu kan en anden afgørende pc-komponent gå samme vej.

AI-efterspørgsel kan snart få bundkortpriserne til at stige endnu mere

Ifølge den kinesiske branchepublikation Board Channels stiger omkostningerne til produktion af bundkort kraftigt. Rapporten, som er maskinoversat og først omtalt af VideoCardz, hævder, at priserne på printkort (PCB) kan stige med mindst 50 % i løbet af 2026.

PCB’er er en af de vigtigste dele af ethvert bundkort. De forbinder alle de store komponenter med hinanden. Alene de stigende omkostninger ved dem lægger et betydeligt pres på producenterne af bundkort.

Det er ikke det eneste problem, producenterne efter sigende står overfor. Overflademonterede kondensatorer, kobber og understøttende controller-chips er også blevet betydeligt dyrere. Disse samlede prisstigninger gør produktionen af bundkort langt dyrere end tidligere.

ASUS, MSI og Gigabyte ser angiveligt på prisjusteringer i Q3

Rapporten hævder, at ASUS, MSI og Gigabyte er blandt de virksomheder, der håndterer disse højere omkostninger. Samtidig har en svagere efterspørgsel på gør-det-selv-pc’er efter sigende begrænset deres evne til at hæve priserne med det samme.

Board Channels hævder, at producenterne nu håber at genoprette rentabiliteten gennem prisjusteringer, der starter i tredje kvartal 2026. Rapporten siger også, at sælgerne ønsker sundere marginer på tværs af detaildistributionskanalerne.

Det skal dog siges, at ingen producent officielt har bekræftet kommende prisstigninger på bundkort. ASUS, MSI og Gigabyte har ikke offentligt annonceret nogen prisfastsættelsesændringer.

Hvis rapporten viser sig nøjagtig, kan gør-det-selv-byggere snart stå over for endnu en bølge af højere hardwareomkostninger. Efter RAM, SSD’er og lagerplads kan bundkort blive det seneste offer for det igangværende AI-infrastrukturboom.